Apple ra mắt iPad Pro M4 với thiết kế siêu mỏng và được gọi là chiếc máy tính bảng mỏng nhất hiện nay, nhưng không chỉ mỏng mà theo tiết lộ từ hãng cấu trúc bên trong cũng đã được thiết kế mới để cải thiện độ cứng cáp và khả năng tản nhiệt.
iPad Pro M4 được ra mắt, bên cạnh chip M4 mạnh mẽ thì độ mỏng của máy cũng là tâm điểm của sự chú ý. Trước đó trong lần mang thiết kế mới là vào năm 2018, khi đó mẫu máy tính bảng cao cấp đã gây ra tranh cãi lớn vì người dùng nhận thấy iPad của họ dễ bị bẻ cong, thậm chí một số máy còn bị cong ngay từ khi xuất xưởng.
Đối với thiết kế siêu mỏng lần này, vấn đề về độ cứng và độ bền lại một lần nữa trở nên đáng quan ngại. Tuy nhiên, trong buổi phỏng vấn với Arun Maini, Phó Chủ tịch Cấp cao của Apple, John Ternus đã tiết lộ rằng để giải quyết những lo ngại này thì cấu trúc bên trong của máy được thiết kế lại nhằm cải thiện độ cứng của thiết bị.
iPad Pro M4 phiên bản 11-inch mỏng 5.3mm và phiên bản 13-inch mỏng 5.1mm – đây là sản phẩm mỏng nhất từ trước đến nay của Apple. Phó Chủ tịch Cấp cao Greg Jozwiak của Apple cho biết thiết kế siêu mỏng mới này không hề đánh đổi bất kỳ hiệu năng nào, nhờ vào chip Apple Silicon của công ty và kỹ thuật phần cứng thông minh của họ. Thiết kế bên trong đã được bố cục lại, có thêm một lớp vỏ kim loại mới nằm trên bo mạch chủ được gọi là “lớp vỏ che chắn”. Lớp vỏ này chạy dọc xuống giữa thiết bị, tạo thành một phần chịu chịu lực chính giữa máy. Thiết kế mới này sẽ “cải thiện đáng kể độ cứng của sản phẩm” và cũng góp phần tản nhiệt tốt hơn.
Thực hư về lớp vỏ này sắp tới sẽ được tiết lộ khi các thiết bị đầu tiên đến tay người dùng và iFixit sẽ có bài tháo tung máy.
