Cellphones

Giám đốc Marketing của TSMC – Godfrey Cheng, cho rằng định luật Moore sẽ không “chết”, và hy vọng rằng sẽ có nhiều smartphone mạnh mẽ hơn được ra đời.

Dựa trên quan sát của Gordon Moore, người đồng sáng lập Intel hồi những năm 1960, người đã tạo ra Định luật Moore tuyên bố rằng số lượng bóng bán dẫn bên trong một mạch tích hợp tăng gấp đôi mỗi năm. Với các công ty như TSMC và Samsung đã phát hành chip xử lý 7nm và đã thực hiện sản xuất chip 5nm cho năm tới. Vậy định luật Moore sẽ kéo dài trong bao lâu? Năm ngoái, Samsung đã tiết lộ lộ trình phát hành chip 3nm vào năm 2022 và TSMC cũng đang nghiên cứu hậu cần để họ cũng có thể sản xuất chip 3nm trong vài năm.

định luật mooreLý do tại sao điều này quan trọng là vì càng nhiều bóng bán dẫn tích hợp bên trong một IC, chip càng mạnh và tiết kiệm năng lượng. Ví dụ, Apple A4 SoC được tích hợp bên trong Apple iPhone 4 và iPad Apple chính hãng được sản xuất bằng quy trình 45nm. Nếu so sánh với quy trình 7nm được sử dụng để sản xuất A12 Bionic SoC được sử dụng trên loạt iPhone 2018 thì sự khác biệt khá lớn. Các chip 5nm sẽ được đưa ra khỏi dây chuyền lắp ráp vào năm tới, và sẽ có 171.3 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông.

TSMC nói rằng định luật Moore không chết

Tuần trước, giám đốc marketing toàn cầu của TSMC – Godfrey Cheng đã viết về tương lai của định luật Moore. TSMC là nhà sản xuất bán dẫn lớn nhất thế giới và nhà sản xuất các chip được thiết kế bởi các công ty như Apple, Huawei, Qualcomm và công ty khác. Trong bài đăng của mình, Cheng nói rằng TSMC vẫn còn nhiều năm đổi mới phía trước, trong đó họ sẽ tiếp tục thu nhỏ kích thước của các bóng bán dẫn riêng lẻ và lắp thêm chúng vào một vị trí dày đặc.

định luật moore
Giám đốc Marketing toàn cầu của TSMC, Godfrey Cheng

Cheng lưu ý rằng vì Định luật Moore về cơ bản dựa trên mật độ ngày càng tăng, có nhiều vấn đề khác nhau có thể được thực hiện để ép nhiều bóng bán dẫn hơn vào các mạch tích hợp. Một trong những cách có thể sử dụng là thông qua phần đóng gói cải tiến, đó là biệt ngữ công nghiệp cho phần vỏ của chip. Một khả năng khác là di chuyển việc sản xuất chip ra khỏi silicon và hướng tới các vật liệu hai chiều. Cuối cùng, Cheng nói rằng TSMC đang tìm kiếm trên bảng tuần hoàn một tài liệu như vậy, TSMC sẽ xếp các bóng bán dẫn chồng lên nhau thay vì đặt chúng cạnh nhau.