Dựa vào kiến trúc Sunny Cove, Intel đã giới thiệu vi xử lí Ice Lake 10nm của mình hứa hẹn sẽ bao gồm kết nối Thunberbolt 3, Wi-Fi 6 và DL Boost (Deep learning boost) được tích hợp bên trong những con chip Ice Lake phát triển trên laptop hoặc máy PC.

Với nguyên mẫu đầu tiên được làm bởi Pegatron và Wistrons cùng sự tham gia của Dell, Intel giới thiệu chiếc máy tính XPS 13-inch 2-in-1 chạy vi xử lí Ice Lake đầu tiên và sẽ được bán ra vào cuối năm nay.

Ngoài ra, tầm nhìn của Intel trong tương lai là hiện tại sẽ sử dụng công nghệ Foveros 3D dành cho những con chip có kích thước lớn, phương pháp này cho phép tăng cường hiệu quả sức mạnh và xử lí trên những con chip đã được lắp ráp.

Bao gồm tăng hiệu năng từ cách kết hợp thêm những vi xử lí đảm nhiệm vai trò khác như là đồ hoạ, vi xử lí chuyên biệt dành cho AI và nhiều những vi xử lí khác trong trường hợp cần thiết đối với những thiết bị nhất định.

Ice Lake là bước tiến tiếp theo của Intel sau nhiều năm chờ đợi chỉ tăng thêm nhân và cải thiện quy trình. Trước đó từ những năm 2016, với Cannon Lake là vi xử lí Intel hứa hẹn nó là vi xử lí 10nm đầu tiên của mình nhưng đã phải đợi đến 2019 và là cuối năm thì những con chip 10nm đầu tiên của Intel mới được bán ra – Cannon Lake và là giờ Ice Lake.

Cùng đó, Intel đang mở rộng các dòng vi xử lí thế hệ thứ 9 của mình với rất nhiều sản phẩm tại CES, máy PC sẽ sớm được trang bị những vi xử lí từ Core i3 cho đến Core i9 và có thể được bán ra từ cuối tháng này, riêng với sản phẩm dành cho laptop thì sẽ còn cần một khoảng thời gian kha khá, với các vi xử lí thế hệ thứ 9 với H-Series sẽ được công bố chi tiết vào trong khoảng Q2-2019, với H-Series Gen9 sẽ không mấy khác biệt khi so với vi xử lí trước đó vì nó vẫn dùng đến 14nm++ đã được trang bị trên Gen8.