Giá RAM và bộ nhớ flash toàn cầu đang tăng mạnh khi nguồn cung ngày càng siết chặt. Các hãng điện tử, bao gồm cả Apple, hiện phải trả mức giá cao gấp đôi so với năm 2025 và gấp 10 lần so với 2020 cho cùng loại linh kiện. Đằng sau đợt tăng giá này không đơn thuần là cung – cầu mất cân đối, mà là sự dịch chuyển lớn của ngành bán dẫn dưới sức ép từ làn sóng AI.
DRAM và NAND là gì, và vì sao thiếu hụt ảnh hưởng toàn ngành
DRAM (Dynamic Random Access Memory) là bộ nhớ tạm thời giúp thiết bị xử lý dữ liệu trong thời gian thực. NAND là dạng bộ nhớ flash dùng để lưu trữ dữ liệu lâu dài, xuất hiện trong SSD, thẻ nhớ và mọi thiết bị điện tử tiêu dùng hiện nay.
Khi hai thành phần này thiếu hụt, tác động không dừng ở một hãng riêng lẻ. Từ smartphone, laptop cho đến máy chủ, toàn bộ chuỗi cung ứng đều chịu áp lực chi phí. Apple cũng không ngoại lệ, khi giá RAM và bộ nhớ flash mà hãng phải trả hiện cao gấp đôi so với 2025 và gấp 10 lần so với 2020.
AI và HBM: Nguồn cung bị “hút” khỏi thị trường tiêu dùng
Sự bùng nổ AI là nguyên nhân trực tiếp. Các công ty như OpenAI, Google và nhiều tập đoàn công nghệ khác đang xây dựng trung tâm dữ liệu quy mô lớn, đòi hỏi lượng bộ nhớ khổng lồ.
Khác với DRAM thông thường, các trung tâm dữ liệu AI sử dụng HBM (High Bandwidth Memory) – loại bộ nhớ tốc độ cao, phức tạp và khó sản xuất hơn. HBM có tỷ lệ thành phẩm thấp, cần nhiều wafer silicon hơn cho mỗi đơn vị sản phẩm.
Ba nhà sản xuất lớn gồm Samsung, SK Hynix và Micron đã chuyển công suất từ DRAM tiêu dùng sang HBM phục vụ data center. Kết quả là sản lượng DRAM cho thị trường phổ thông sụt giảm. Tình trạng tương tự cũng diễn ra với NAND, khi các hợp đồng lớn từ khách hàng AI mang lại lợi nhuận cao hơn.
Vì sao không thể mở rộng sản xuất ngay lập tức
Trong ngành bán dẫn, việc xây dựng nhà máy mới mất nhiều năm. Một thanh DRAM hoàn chỉnh có thể cần tới bốn tháng để sản xuất, chưa kể thời gian xử lý wafer và kiểm định.
Thông thường, nguồn cung luôn chậm hơn nhu cầu khoảng 12–18 tháng. Khi giới phân tích dự báo giai đoạn 2026–2027 sẽ là đỉnh điểm thiếu hụt, việc mở rộng công suất lúc này gần như đã muộn.
Thêm vào đó, ngành bộ nhớ từng trải qua dư cung năm 2023 khiến giá lao dốc. Các hãng hiện thận trọng, tránh tăng công suất DRAM quá nhanh để không lặp lại kịch bản cũ. Phần lớn năng lực sản xuất sẵn có được ưu tiên cho HBM.
Đỉnh điểm khủng hoảng có thể kéo dài đến 2028
Lãnh đạo mảng bộ nhớ của Samsung thừa nhận tình trạng thiếu hụt sẽ còn tiếp diễn trong thời gian tới. Một báo cáo nội bộ rò rỉ cho thấy SK Hynix dự báo nguồn cung DRAM có thể bị siết chặt đến năm 2028.
Dù Samsung, Micron và SK Hynix đều đang xây dựng thêm nhà máy, các cơ sở này sớm nhất cũng phải giữa 2027 mới đi vào hoạt động đầy đủ. Điều đó đồng nghĩa thị trường khó có thể sớm chứng kiến giá RAM và NAND hạ nhiệt trong ngắn hạn.
