Apple loại bỏ khe SIM vật lý trên iPhone tại nhiều quốc gia hơn vào năm sau
Apple sẽ mở rộng việc loại bỏ khe cắm SIM vật lý trên iPhone toàn cầu, thay thế bằng eSIM, hướng tới thiết kế mỏng hơn và…
Toàn bộ bài viết
Apple sẽ mở rộng việc loại bỏ khe cắm SIM vật lý trên iPhone toàn cầu, thay thế bằng eSIM, hướng tới thiết kế mỏng hơn và…
Honor 300 và 300 Pro, ra mắt 2/12, trang bị chip Snapdragon 8 Gen 3 và hệ điều hành MagicOS 9, hứa hẹn hiệu năng ấn tượng…
OPPO giới thiệu Reno13 và Reno13 Pro tại Trung Quốc với chip Dimensity 8350, camera 50MP, màn hình AMOLED 120Hz và pin sạc nhanh 80W.
Vỏ case DarkFlash DY470 nổi bật với thiết kế tinh tế, tối ưu hiệu năng làm mát, linh hoạt trong lắp đặt và khả năng tùy biến…
Trung Quân yêu thích iPhone 16 Pro Max màu trắng, chia sẻ trải nghiệm hấp dẫn tại Di Động Việt với dịch vụ thu cũ - đổi…
Grab hợp tác cùng Nasdaq lần thứ hai, quảng bá 75 quán ăn địa phương, tôn vinh văn hóa ẩm thực Đông Nam Á, gồm 6 đại…
Cisco giới thiệu Wi-Fi 7 tích hợp AI, tự cấu hình và bảo mật tiên tiến, tối ưu hóa hiệu suất cho môi trường làm việc hiện…
Bo mạch chủ COLORFIRE B650M-MEOW WIFI tích hợp vi xử lý AMD, thiết kế độc đáo lấy cảm hứng từ mèo Bobi và giao diện BIOS tối…
OPPO Find X8 nổi bật với thiết kế tinh tế, màn hình OLED 120Hz viền siêu mỏng, camera hợp tác Hasselblad và hiệu năng vượt trội.
Tập 6 của Dragon Ball Daima ghi dấu ấn với trận chiến ấn tượng giữa Goku và Glorio, cùng những phát triển nhân vật sâu sắc và…