Bộ ba vi xử lý mới Snapdragon 653, Snapdragon 626 và Snapdragon 427 vừa được Qualcomm ra mắt, trong đó tích hợp công nghệ TruSignal Antenna Boost và tính năng hỗ trợ camera kép.
Cả ba vi xử lý đều hỗ trợ công nghệ Qualcomm® Quick Charge™ 3.0, được thiết kế để tăng tốc độ sạc pin nhanh hơn phương pháp sạc truyền thống đến 4 lần. Bên cạnh đó, chức năng hỗ trợ camera kép tích hợp trên dòng Snapdragon 800 nay đã được đưa vào hai dòng Snapdragon 600 và 400, cho chất lượng hình ảnh rõ nét và góc chụp rộng hơn, cải thiện đáng kể trải nghiệm của người dùng.
Mỗi vi xử lý hỗ trợ các tính năng modem sau:
- X9 LTE, với tốc độ Cat 7 tải xuống lên đến 300Mbps; và tốc độ tải lên Cat 13 lên đến 150Mbps), tăng 50% tốc độ tải lên tối đa so với modem X8 LTE
- Công nghệ gộp sóng mang LTE-Advanced cho tốc độ tải xuống và tải lên đến 2×20 Mhz
- Hỗ trợ 64-QAM cho đường tải lên
- Chất lượng cuộc thoại rõ ràng và ổn định hơn với bộ mã hóa-giải mã Dịch Vụ Thoại Nâng Cao (Enhanced Voice Services ) cho các cuộc gọi trên LTE.
Những chức năng trên cho phép tăng dung lượng mạng và cải thiện băng thông cho người dùng.
Qualcomm Technologies cũng thông báo trong 12 tháng qua, đã có hơn 400 thiết kế OEM dựa trên dòng vi xử lý Snapdragon 600, bao gồm hơn 300 thiết bị đã ra mắt và hơn 100 thiết kế thiết bị đang được hoàn thành.
“Qualcomm Technologies luôn theo chiến lược tích hợp các tính năng hàng đầu và dòng vi xử lý cao cấp Snapdragon 800 trước tiên, sau đó dần mở rộng việc tích hợp vào các sản phẩm Snapdragon thuộc các phân khúc khác”, ông Alex Katouzian, Phó Chủ tịch Cấp Cao Bộ phận Quản lý sản phẩm, Qualcomm Technologies, chia sẻ “Một ví dụ điển hình của chiến lược này là ứng dụng camera kép để chụp ảnh chất lượng cao – hiện đã có mặt rộng rãi trong danh mục đầu tư của chúng tôi, bao gồm giải pháp di động cho series 400. Động thái giúp khách hàng và các nhà phát triển điện thoại thông minh tiếp cận với nhiều đối tượng thuê bao với các tính năng tiên tiến, mang đến các trải nghiệm tuyệt nhất cho người dùng”.
Tính năng của Snapdragon 600 và Snapdragon 400
Vi xử lý Snapdragon 653 không những giúp tăng hiệu năng của CPU và GPU so với Snapdragon 652, mà còn tăng gấp đôi bộ nhớ RAM từ 4GB lên 8GB, tăng cường hỗ trợ trải nghiệm cho người dùng. Snapdragon 653 tương thích về số chân và phần mềm với Snapdragon 650 và 652.
Snapdragon 626 giúp tăng hiệu năng của CPU cao hơn so với Snapdragon 625. Đồng thời vi xử lý này cũng có tính năng khuếch đại tín hiệu ăng-ten Qualcomm® TruSignal™, được thiết kế để cải thiện khả năng tiếp nhận tín hiệu tại các khu vực nghẽn tín hiệu. Snapdragon 626 tương thích về số chân và phần mềm với Snapdragon 625, và tương thích về phần mềm với các vi xử lý Snapdragon 425, 427, 430 và 435.
Snapdragon 427 cho hiệu năng CPU và GPU cao hơn so với Snapdragon 425. Đây là vi xử lý đầu tiên thuộc dòng Snapdragon 400 được tích hợp công nghệ TruSignal, được thiết kế để tích hợp tính năng điều chỉnh ăng-ten mạnh chưa từng có vào nhóm giải pháp vi xử lý chủ đạo này. Vi xử lý Snapdragon 427 tương thích về số lượng chân và phần mềm với Snapdragon 425, 430, 435, và tương thích về mặt phần mềm với Snapdragon 625 và 626.
Các vi xử lý Snapdragon 653 và 626 được dự kiến sẽ có mặt thị trường vào cuối năm 2016; vi xử lý Snapdragon 426 sẽ có mặt trong thiết bị thương mại vào đầu năm 2017.
