Mặc dù có những nâng cấp về phần cứng, Pixel 9 Pro Fold vẫn không thể hiện sự cải tiến đáng kể nào về khả năng chống chịu trong thử nghiệm bẻ cong (bend test) so với phiên bản trước đó. Thử nghiệm độ bền và tháo rời thiết bị (teardown) được thực hiện bởi kênh YouTube JerryRigEverything đã tiết lộ nhiều chi tiết quan trọng về độ bền và cấu trúc bên trong của sản phẩm này.
Màn hình ngoài của Pixel 9 Pro Fold được bảo vệ bởi kính Gorilla Glass Victus 2 (Actua), có khả năng chống trầy xước tương đối tốt. Theo thử nghiệm, màn hình này bị trầy xước ở cấp độ 6 trên thang Mohs, với các vết xước sâu hơn xuất hiện ở cấp độ 7. Trong khi đó, màn hình bên trong với kính Ultra Thin Glass (Super Actua) lại khá yếu, chỉ chống trầy xước ở cấp độ 2, thậm chí móng tay cũng có thể gây ra tổn thương trên bề mặt.
Vỏ ngoài của Pixel 9 Pro Fold được làm từ hợp kim nhôm “cấp độ cao của ngành hàng không vũ trụ,” bao gồm cả bề mặt của bản lề. Bên trong, bản lề được làm từ thép hợp kim đa lớp, giúp đảm bảo độ cứng cáp cho cấu trúc cơ bản. Tuy nhiên, khi tiếp xúc với bụi bẩn và cát, bản lề bắt đầu phát ra tiếng kêu do không có cơ chế bảo vệ chống bụi (mặc dù có khả năng chống nước IPX8).
Trong thử nghiệm bẻ cong khi đóng máy, Pixel 9 Pro Fold không gặp bất kỳ vấn đề gì. Nhưng khi máy được mở và bẻ từ mặt sau, các vấn đề bắt đầu xuất hiện. Mặc dù các tấm mặt lưng bên trái và bên phải gặp nhau và che chắn bản lề, nhưng lại không có nhiều lực cản để giữ chắc cấu trúc.
Điểm yếu rõ ràng nhất lại nằm ở các đường anten của máy, nằm gần bản lề. Điều này cũng từng xảy ra trên phiên bản năm ngoái. Trong thử nghiệm lần này, màn hình phía trước bị bật ra khỏi khung máy thay vì vỡ, trong khi bản lề vẫn duy trì độ bền như phiên bản tiền nhiệm.
Trong khi đó, đối thủ cạnh tranh trực tiếp là Samsung Z Fold 6 đã vượt qua thử nghiệm tương tự mà không gặp phải tình trạng gập vỡ nghiêm trọng, với hai nửa màn hình khóa chặt và không bị cong nghiêm trọng.
Video của JerryRigEverything cũng đi sâu vào quá trình tháo rời thiết bị, với iFixit cũng đã thực hiện một phân tích tương tự trước đó. Bên dưới màn hình trước là viên pin lớn hơn, trong khi phần còn lại của thân máy chứa pin nhỏ hơn và bo mạch chủ. Điểm đáng chú ý là cổng USB-C được đặt riêng trên một bo mạch, giúp việc sửa chữa dễ dàng hơn.
Trong quá trình tháo rời, một chi tiết thú vị được tiết lộ: Hệ thống tản nhiệt chủ yếu diễn ra từ mặt sau, bên trong của thiết bị khi màn hình được đóng lại. Nhiệt từ bộ xử lý Tensor G4 được truyền vào buồng hơi lớn, sau đó thoát ra từ giữa máy. Tuy nhiên, đây có thể là một quyết định kỳ lạ khi khu vực giữa máy có màn hình gập bằng nhựa, vốn không phải là vật liệu lý tưởng để tản nhiệt.
