Microchip Technology công bố các mô-đun nguồn BZPACK mSiC được phát triển nhằm đáp ứng các tiêu chuẩn khắt khe của thử nghiệm phân cực ngược điện áp cao trong điều kiện nhiệt độ và độ ẩm cao (HV-H3TRB). Các mô-đun này hướng đến việc nâng cao độ tin cậy, đồng thời giúp đồng bộ quy trình sản xuất và mở rộng khả năng tích hợp hệ thống trong những môi trường chuyển đổi năng lượng đòi hỏi cao. Nhiều cấu hình được cung cấp như nửa cầu, cầu toàn phần, ba pha và PIM/CIB, mang lại sự linh hoạt cho nhà thiết kế trong việc tối ưu hiệu suất, chi phí và kiến trúc hệ thống.
Các mô-đun BZPACK mSiC đã được kiểm chứng hoạt động hơn 1,000 giờ theo tiêu chuẩn HV-H3TRB, đảm bảo khả năng vận hành ổn định trong các hệ thống năng lượng tái tạo và công nghiệp. Sản phẩm sở hữu lớp vỏ với chỉ số chịu phóng điện bề mặt 600V, duy trì giá trị Rds(on) ổn định trên nhiều mức nhiệt. Bên cạnh đó là tùy chọn đế bằng oxit nhôm (Al₂O₃) hoặc nitrua nhôm (AlN), góp phần cải thiện khả năng cách điện, tối ưu quản lý nhiệt và tăng độ bền tổng thể.
“Việc ra mắt các mô-đun nguồn BZPACK mSiC củng cố cam kết của Microchip trong việc cung cấp giải pháp hiệu suất cao, được thiết kế để hoạt động bền bỉ trong các môi trường chuyển đổi năng lượng khắt khe”, ông Clayton Pillion, Phó chủ tịch phụ trách bộ phận kinh doanh giải pháp công suất cao của Microchip cho biết. “Thông qua công nghệ mSiC tiên tiến, chúng tôi mang đến giải pháp đơn giản hơn để xây dựng các hệ thống hiệu quả và đáng tin cậy trong lĩnh vực công nghiệp và năng lượng bền vững”.
Nhằm giảm độ phức tạp trong thiết kế và sản xuất, các mô-đun BZPACK được thiết kế nhỏ gọn, không sử dụng tấm đế, tích hợp công nghệ Press-Fit với các đầu nối không cần hàn và tùy chọn vật liệu giao diện nhiệt (TIM) được áp dụng sẵn. Thiết kế này giúp rút ngắn thời gian lắp ráp, tăng tính nhất quán trong sản xuất và đơn giản hóa quá trình tìm nguồn linh kiện nhờ sử dụng footprint tiêu chuẩn ngành. Đồng thời, sản phẩm cũng đảm bảo khả năng tương thích chân vi mạch để thuận tiện khi triển khai.
Dòng MOSFET mSiC MB và MC của Microchip cung cấp giải pháp phù hợp cho cả ứng dụng công nghiệp và ô tô, với các tùy chọn đáp ứng tiêu chuẩn AEC-Q101. Thiết bị hỗ trợ điện áp nguồn cổng chung VGS ≥ 15V và được đóng gói theo chuẩn công nghiệp nhằm dễ dàng tích hợp. Khả năng đáp ứng HV-H3TRB giúp giảm nguy cơ hỏng hóc do rò rỉ hoặc ảnh hưởng của độ ẩm, qua đó nâng cao độ tin cậy dài hạn. Riêng dòng MC còn tích hợp điện trở cổng, cải thiện khả năng điều khiển chuyển mạch, giảm năng lượng chuyển mạch và tăng độ ổn định trong các cấu hình mô-đun nhiều khuôn. Các tùy chọn hiện có gồm TO-247-4 Notch và dạng khuôn.
Giá cả và sự sẵn sàng của sản phẩm
Các mô-đun nguồn BZPACK mSiC hiện đã được sản xuất và phân phối. Người dùng có thể đặt mua trực tiếp từ Microchip hoặc liên hệ với đại diện bán hàng của Microchip.
