Trang chủTin tứcMicrochip công bố giải pháp lớp vật lý mạng Ethernet 1.6 Terabit...

Tin liên quan

Microchip công bố giải pháp lớp vật lý mạng Ethernet 1.6 Terabit có kích thước nhỏ gọn nhất trong ngành với băng thông kết nối lên tới 800 GbE dành cho các trung tâm dữ liệu đám mây, ứng dụng 5G và AI

Các thiết bị định tuyến, thiết bị chuyển mạch và card đường dây luôn đòi hỏi băng thông, mật độ cổng lớn hơn cùng kết nối Gigabit Ethernet tới 800 Gigabit để hỗ trợ được lưu lượng trung tâm dữ liệu ngày càng lớn do các dịch vụ 5G, điện toán đám mây, trí tuệ nhân tạo và máy học tạo ra. Để cung cấp băng thông lớn hơn, những thiết kế này cần phải vượt qua những thách thức trong đảm bảo tính toàn vẹn của tín hiệu phát sinh trong quá trình chuyển đổi sang kết nối PAM4 Nối tiếp/Song song (Serializer/Deserializer – SerDes) 112G (gigabits trên giây) cần thiết để hỗ trợ những máy thu phát quang, backplane hệ thống và bộ xử lý gói tin mới. Giờ đây, chúng ta có thể vượt qua những thách thức này bằng giải pháp ở lớp vật lý nhỏ gọn nhất trong ngành, có mức tiêu thụ điện năng thấp và thông lượng 1.6T (terabits trên giây) từ Microchip Technology Inc. (Nasdaq: MCHP) được trang bị chip PM6200 META-DX2L của công ty với khả năng hạ thấp 35% mức tiêu thụ điện năng trên mỗi cổng so với sản phẩm tiền nhiệm là PAM4, META-DX 156G – giải pháp lớp vật lý ở cấp độ terabit đầu tiên trong ngành.

“Ngành công nghiệp điện tử đang chuyển đổi sang hệ sinh thái dựa trên giải pháp 112G PAM4 dành cho tính năng chuyển mạch và xử lý gói tin hay các máy thu phát quang mật độ cao,” ông Bob Wheeler, chuyên gia phân tích mạng của The Linley Group phát biểu. “Giải pháp META-DX2L từ Microchip được tối ưu hóa để đáp ứng những nhu cầu này bằng cách kết hợp card đường dây với mạng chuyển mạch và máy thu phát quang đa tốc độ để hỗ trợ các kết nối có tốc độ 100 GbE, 400 GbE và 800 GbE”.

Với băng thông 1.6T mật độ cao, kích thước nhỏ gọn giúp tiết kiệm diện tích, công nghệ 112G PAM4 SerDes và khả năng hỗ trợ các tốc độ Ethernet từ 1 đến 800 GbE, giải pháp META-DX2L Ethernet PHY của Microchip là một thiết bị có thể hoạt động ở điều kiện nhiệt độ trong môi trường công nghiệp với khả năng cung cấp kết nối đa dạng để tối đa hóa khả năng tái sử dụng thiết kế trên các ứng dụng, bao gồm từ thiết bị định thời, hộp số tiến hoặc hộp số lùi cho tới một bộ ghép kênh 2:1 không xảy ra hiện tượng mất gói tin. Các tính năng của hộp số và thiết bị đấu chéo có khả năng cấu hình cao khai thác tối đa băng thông I/O của thiết bị để hỗ trợ các kết nối linh hoạt cần thiết trên card đường dây đa tốc độ để hỗ trợ nhiều máy thu phát quang khác nhau. Các thiết bị PAM4 SerDes ở lớp vật lý với mức tiêu thụ điện năng thấp hỗ trợ tốc độ giao diện cơ sở hạ tầng thế hệ mới dành cho các trung tâm dữ liệu đám mây, các ứng dụng AI/ML, 5G và cơ sở hạ tầng của nhà cung cấp dịch vụ viễn thông cho dù đó là trên mạng cáp đồng kết nối trực tiếp trên khoảng cách lớn, trên backplane hay các kết nối với máy thu phát quang.

“Với thế hệ 56G trước đây, chúng tôi đã đưa ra giải pháp META-DX1 ở lớp vật lý có tốc độ terabit đầu tiên trong ngành và giờ đây, chúng tôi tiếp nối bằng một giải pháp 112G không kém phần đột phá với khả năng cung cấp các tính năng mà các nhà phát triển hệ thống đòi hỏi để vượt qua những thách thức mới mà các trung tâm dữ liệu đám mây, ứng dụng mạng 5G, AI/ML gây ra,” ông Babak Samimi, phó chủ tịch phụ trách bộ phận giải pháp truyền thông của Microchip phát biểu. “Bằng khả năng hỗ trợ băng thông lên tới 1,6T trong một kiến trúc có mức độ tiêu thụ điện năng thấp và có kích thước nhỏ gọn nhất, giải pháp META-DX2L PHY tăng gấp đôi băng thông so với các giải pháp trước đây trên thị trường và đồng thời đặt ra chuẩn mực mới về hiệu suất sử dụng điện năng.”

Sản phẩm META-DX2L có kích thước nhỏ nhất trong ngành (23 x 30 mm), giúp tiết kiệm không gian để đạt được mật động cổng cần thiết trên card đường dây mà các nhà phát triển hệ thống siêu hội tụ đòi hỏi. Sản phẩm có những đặc điểm nổi bật dưới đây:

  • Thiết bị lớp vật lý hỗ trợ Dual 800 GbE, Quad 400 GbE và 16x 100/50/25/10/1 GbE
  • Hỗ trợ các tốc độ dữ liệu Ethernet, OTN và Fibre Channel
  • Hỗ trợ tốc độ dữ liệu của các ứng dụng AI/ML
  • Bộ ghép kênh 2:1 tích hợp hỗ trợ các kiến trúc đảm bảo độ sẵn sàng cao
  • Thiết bị đấu chéo có khả năng cấu hình cao hỗ trợ các dịch vụ đa tốc độ trên bất cứ cổng nào
  • Độ trễ ổn định, hỗ trợ IEEE 1588 Class C/D PTP ở cấp độ hệ thống
  • Kết cuối, giám sát và chuyển đổi FEC giữa nhiều tốc độ giao diện khác nhau
  • Sản phẩm 112G PAM4 SerDes 32 long-reach (LR) với khả năng lập trình để tối ưu hóa hiệu quả sử dụng điện năng và hiệu năng
  • Hỗ trợ cáp DAC, bao gồm cả các tính năng tự đàm phán (auto-negotiation) và đào tạo luồng (link training)
  • Hỗ trợ dải nhiệt độ công nghiệp, có thể triển khai trong môi trường ngoài trời
  • Bộ Kit phát triển phần mềm (SDK) hoàn chỉnh với khả năng nâng cấp dễ dàng và khởi động lại ấm (warm restart) và tương thích với giải pháp META-DX1 SDK đã được kiểm chứng trên hiện trường

Microchip cung cấp tập hợp đầy đủ các thiết kế, tài liệu tham chiếu và bảng mạch dùng thử để hỗ trợ những khách hàng đang phát triển hệ thống bằng các thiết bị META-DX2L. Ngoài công nghệ ở lớp vật lý của mạng Ethernet, Microchip còn cung cấp cho các nhà phát triển giải pháp hệ thống một giải pháp hệ thống tổng thể trong đó bao gồm cả PolarFire® FPGA, PLL hiệu năng cao ZL30632, các bộ dao động, điều áp cũng như nhiều linh kiện khác đã được thẩm định từ trước bằng giải pháp hệ thống tổng thể META-DX2L, giúp đẩy nhanh tốc độ của quá trình từ khâu thiết kế đến sản xuất một cách nhanh chóng hơn. 

Sự sẵn sàng của sản phẩm

Các mẫu sản phẩm META-DX2L đầu tiên dự kiến sẵn sàng vào Quý 4 năm 2021. Chi tiết truy cập: PM6200 META-DX2L.

Theo dõi Công Nghệ Việt trên Facebook để cập nhật thông tin về công nghệ, sản phẩm nhanh chóng.


BÌNH LUẬN

Để lại bình luận!
Tên của bạn

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.

      

Tin gần đây