MediaTek vừa tổ chức một buổi họp báo ra mắt tại Bắc Kinh con chip Dimensity 800 nằm ở phân khúc tầm trung, có kèm theo modem 5G và sẽ ra mắt trong năm 2020.
Được nhắm tới phân khúc tầm trung, Dimensity 800 sẽ đem đến một giải pháp có 5G gía tốt dành cho các smartphone tầm trung. Con chip này có giá thành rẻ hơn Dimensity 1000/L bên trong chiếc Reno3 mà OPPO vừa ra mắt. Tuy nhiên MediaTek lại chẳng tiết lộ thông số chi tiết mà chỉ cho biết là sẽ trình diễn tại CES 2020 mà thôi.
Nhiều dự đoán cho rằng Dimensity 800 sẽ cạnh tranh với dòng Kirin 800 và Snapdragon 7xx, trong khi chưa rõ thông số chi tiết nhưng modem 5G đã biết trước là gì. Dimensity 800 sẽ trang bị modem Helio M70 được giới thiệu vào đầu năm nay, cho tốc độ tải tối đa 4.7 Gbps và tốc độ tải lên 2.5 Gbps, hỗ trợ mạng độc lập và không độc lập cùng với đó là NR 2 Component Carrier. Hiện tại mỗi Dimensity 1000/L là đang được trang bị modem này.
