Trang chủTin tứcAppleApple có thể sẽ dùng chip ngoại vi mỏng hơn để tăng...

Tin liên quan

Apple có thể sẽ dùng chip ngoại vi mỏng hơn để tăng không gian cho pin của iPhone, iPad và MacBook

Theo như DigiTimes cho biết, Apple đang có kế hoạch sắp tới sẽ dùng các thành phần bên trong nhỏ hơn, mỏng hơn để tạo thêm không gian cho pin lớn hơn của iPhone, iPad và MacBook.

Có thể các iPhone, iPad và MacBook trong tương lai sẽ có viên pin lớn hơn khi DigiTimes cho biết Apple có ý định thay đổi thiết kế sử dụng các thành phần bên trong nhỏ hơn để tăng không gian lớn hơn cho pin của thiết bị.

Cụ thể, Apple có kế hoạch “tăng đáng kể việc áp dụng” IPD hoặc các thiết bị thụ động tích hợp cho các chip ngoại vi trong các sản phẩm của mình. Các chip mới này sẽ mỏng hơn về kích thước và cho hiệu năng cao hơn nhưng vẫn không chiếm nhiều không gian bên trong thiết bị. Nhờ vậy mà Apple có thể trang bị viên pin lớn hơn bên trong. Apple dự kiến sẽ tăng đáng kể việc áp dụng IPD (thiết bị thụ động tích hợp) cho iPhone mới và các sản phẩm iOS khác, mang lại cơ hội kinh doanh mạnh mẽ cho các đối tác sản xuất như TSMC và Amkor, theo các nguồn tin trong ngành cho biết.

Các dòng chip ngoại vi dành cho iPhone, iPad và MacBook sẽ mỏng hơn với hiệu suất cao hơn để có nhiều không gian hơn cho pin dung lượng lớn hơn trên các thiết bị. Báo cáo không cho biết khi nào những con chip nhỏ hơn mới này sẽ ra mắt, nhưng có lưu ý rằng Apple đã phê duyệt quy trình thế hệ thứ 6 của TSMC để sản xuất hàng loạt IPD cho iPhone và iPad mới.

iPhone năm nay không được nhắc tới trong báo cáo, nhưng các thông tin gần đây cho biết iPhone 13 mới sẽ có nâng cấp pin nên vì vậy rất có thể những con chip IPD mới sẽ được trang bị.

Theo dõi Công Nghệ Việt trên Facebook để cập nhật thông tin về công nghệ, sản phẩm nhanh chóng.


NguồnMacrumors
      

Tin gần đây