Trên Geekbench xuất hiện một thiết bị mới của Huawei, với số hiệu là Huawei NLE-AL00, với điểm số chỉ thua kém con chip A13 Bionic của Apple chút ít.
Chipset Kirin 990 được công bố gần đây của Huawei có một phiên bản tích hợp cùng với modem 5G giúp tiết kiệm pin và giải phóng thêm một số bộ nhớ. Thành phần này được thiết kế bởi đơn vị HiSilicon của nhà sản xuất Trung Quốc và được sản xuất bởi TSMC bằng quy trình 7nm + EUV. Về cơ bản, EUV là một phương pháp chính xác hơn để tạo ra các bảng mạch trên chip. Cho phép nhiều bóng bán dẫn được tích hợp bên trong mạch làm cho nó mạnh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn. Phiên bản 5G của chipset chứa 10.3 tỷ bóng bán dẫn trong khi phiên bản 4G “chỉ” được tích hợp 8 tỷ bóng bán dẫn. Kirin 990 sẽ ra mắt bên trong dòng Huawei Mate 30 và dự kiến sẽ cung cấp năng lượng cho Mate X với màn hình có thể gập lại và dòng P40 của năm tới.
Mới đây, một thiết bị bí ẩn của Huawei được tích hợp Kirin 990 SoC đã xuất hiện trên Geekbench. Thiết bị Huawei có số model NLE-AL00 đã được liệt kê trên Geekbench (thông qua WCCFTech) và đang chạy trên hệ điều hành Android 10. Một nguồn được trích dẫn bởi GizmoChina nói rằng thiết bị này không phải là một trong những mẫu Mate 30 mới và có thể là Mate 30 X hoặc một flagship mới cho thương hiệu Honor. Bên cạnh việc chạy Android 10, thiết bị bí ẩn này được trang bị 8GB RAM.
A13 Bionic của Apple hiện tại là chipset mạnh nhất được tích hợp bên trong smartphone
Với việc phát hành bài kiểm tra điểm chuẩn này, có vẻ như Apple đã không nói dối khi nói rằng A13 Bionic SoC, cung cấp năng lượng cho các mẫu iPhone11 và iPhone 11 Pro được công bố vào tuần trước, là chipset nhanh nhất hiện có bên trong điện thoại. Trong khi Kirin 990 có điểm số lõi đơn và đa lõi lần lượt là 3842 và 11644, thì A13 Bionic đã đạt được điểm số lõi đơn là 5472 và điểm số đa lõi là 13769. Dựa trên tốc độ xung nhịp 1.86GHz được liệt kê trong thử nghiệm Geekbench của Kirin 990, kết quả này đến từ phiên bản 4G LTE của chipset. Đó là bởi vì lõi Cortex-A55 trên phiên bản 5G của Kirin 990 hoạt động ở tốc độ 1.95GHz trong khi trên phiên bản 4G LTE, các lõi này hoạt động ở mức 1.86GHz.
A13 Bionic được thiết kế tại California bởi Apple, nhưng cũng được sản xuất bởi TSMC sử dụng phiên bản nâng cấp của quy trình 7nm + EUV, được gọi là N7 Pro. TSMC sẽ bắt đầu công bố các chipset 5nm vào năm tới, sau đó là các chip 3nm ngay sau năm 2022. Một con chip đơn lõi được chế tạo bằng quy trình 5nm sẽ chứa 171.3 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông. TSMC cho biết họ đang tìm cách cải thiện việc đóng gói chip. Một phương pháp đóng gói bóng bán dẫn đang được xem xét là xếp chồng các bóng bán dẫn theo chiều dọc thay vì cạnh nhau như trước đây. Một khả năng khác là di chuyển ra khỏi silicon và hướng tới vật liệu mới có các tính chất ưu việt hơn.
