TSMC sẽ sản xuất vi xử lý 7 nm ‘N7 Pro’ dành cho con chip A13 của Apple vào cuối năm nay.
Apple dường như đã sẵn sàng để một lần nữa dẫn đầu kiến trúc chip trên điện thoại thông minh, khi đối tác sản xuất TSMC chuẩn bị chế tạo bộ xử lý 7 nm để sử dụng trong việc sản xuất chip A13 cho iPhone 2019 vào cuối năm nay.
Theo các báo cáo gần đây, trang Commercial Times cho biết TSMC đã sẵn sàng tham gia sản xuất 7nm với EUV trong quý này. EUV là từ viết tắt của “extreme ultraviolet lithography” và công nghệ này cho phép bố trí chip chính xác và thu nhỏ hơn so với các công nghệ trước đây.
Khách hàng đầu tiên của TSMC đối với bộ xử lý EUV 7nm sẽ không phải là Apple. Báo cáo cho biết HiSilicon Kirin 985 sẽ là hệ thống chip đầu tiên được sản xuất với quy trình công nghệ này. Tuy nhiên, việc sản xuất chip A13 của Apple sẽ tiếp tục ngay sau đó và sử dụng phiên bản nâng cao của quy trình có tên ‘N7 Pro’.
Không rõ sự khác biệt giữa N7 + thông thường và N7 Pro là gì, nhưng một điều chắc chắn rằng Apple sẽ yêu cầu họ sẽ là người sở hữu đầu tiên đối với phiên bản Pro. Báo cáo cho biết N7 Pro sẽ sẵn sàng để sản xuất hàng loạt vào cuối quý hai, phù hợp với thời điểm Apple ra mắt dòng iPhone cao cấp tiếp theo của mình vào khoảng đầu tháng 9.
