TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip được chế tạo từ tiến trình 7 nm+, và chuẩn bị thử nghiệm tiến trình 6 nm vào quý I năm 2020.
Nhà sản xuất chip Đài Loan, TSMC, tuyên bố rằng họ đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chip dựa trên tiến trình 7nm+ EUV. Trong một thông cáo báo chí, công ty này cho biết đã chuẩn bị để tiến hành sản xuất tiến trình 7nm hơn một năm. TSMC cũng cho biết quy trình mới sẽ mở đường cho các giải pháp 6nm mới, sẽ bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào quý 1 năm 2020, trong khi các lô hàng ở quy mô lớn được lên kế hoạch vào cuối năm tới.
Theo David Chu, Chủ tịch của Hua Nan Securities, các nhà đầu tư nước ngoài sẽ tiếp tục đánh giá tiến trình TSMC đã đạt được trên tiến trình 7nm + kể từ khi sản xuất hàng loạt là một trong những kỷ lục nhanh nhất. Nó đã giúp nhà sản xuất Đài Loan vượt qua các đối thủ cạnh tranh vì đây là công nghệ in quang khắc EUV (Extreme UltraViolet) thương mại đầu tiên.
Công nghệ EUV cho phép công ty duy trì quy mô chip khi bước sóng ngắn hơn và tạo ra các bản khắc ở quy mô nanomet tốt hơn. Điều này dẫn đến mật độ cao hơn 15 – 20% và cải thiện hiệu suất năng lượng, khiến các chip mới trở nên cực kỳ phổ biến với các nhà sản xuất điện thoại thông minh. Việc sản xuất thử nghiệm chip xử lý 6nm được lên kế hoạch cho quý đầu tiên của năm tới, nhưng công ty dự kiến mật độ logic của con chip sẽ cao hơn 18% so với công nghệ 7nm, trong khi vẫn giữ thiết kế tương tự. TSMC cũng đang làm việc để sản xuất chip với tiến trình 5nm và 3nm, nhưng họ vẫn đang trong giai đoạn nghiên cứu và phát triển.
