Sau khi ra mắt Magic V6 với viên pin silicon-carbon 6,660mAh, Honor tiếp tục trình diễn công nghệ pin mới tại MWC 2026 mang tên Blade Battery. Đây là bước phát triển tiếp theo hướng tới smartphone gập dung lượng 7,000mAh trở lên, trong khi vẫn giữ thiết kế mỏng nhẹ.
Bước tiếp theo sau Magic V6
Magic V6 là một trong những mẫu gập đầu tiên gây chú ý nhờ thân máy mỏng chỉ 4mm khi mở ra nhưng vẫn tích hợp pin 6,660mAh. Thành quả này đến từ hợp tác giữa Honor và hãng pin ATL.
Viên pin trên Magic V6 sử dụng vật liệu silicon-carbon (Si-C) thế hệ thứ năm với tỷ lệ silicon 25% – theo Honor là mức cao nhất hiện nay trong ngành. Nhờ đó, pin đạt mật độ năng lượng cao hơn mà không làm tăng đáng kể độ dày thân máy.
Blade Battery và mục tiêu 7,000mAh+
Chưa dừng lại ở đó, Honor giới thiệu Blade Battery – công nghệ pin silicon-carbon mới với tỷ lệ silicon tăng lên 32% và mật độ năng lượng vượt 900Wh/L.
Thiết kế “blade” (dạng lưỡi dao) cho phép cell pin mỏng hơn nhưng vẫn duy trì dung lượng lớn, hướng tới các mẫu smartphone gập tương lai có pin 7,000mAh trở lên.
Tại sự kiện, Honor còn trình diễn trực tiếp Blade Battery trong một màn biểu diễn cắt vật thể để minh họa độ mỏng và độ cứng của thiết kế mới. Tuy nhiên, hãng chưa công bố thời điểm thương mại hóa công nghệ này.
