Một số hình ảnh được cho là bảng mạch chính của iPhone 7s Plus đã được tiết lộ bởi Benjamin Geskin. Vị trí các lỗ bắt vít của bảng mạch này hoàn toàn khớp với bảng mạch chính của chiếc iPhone 7 Plus.
Điều đó đồng nghĩa với việc iPhone 7s và 7s Plus sẽ có thiết kế bảng mạch giống với hai phiên bản iPhone 7 và 7 Plus trước đây. Do đó, kích thước pin của iPhone 7s và 7s Plus sẽ không có nhiều thay đổi.
Trong khi đó, iPhone 8 được đồn là sẽ có thiết kế bảng mạch xếp chồng và một viên pin hình chữ L. Nhờ đó mà dung lượng pin của iPhone 8 sẽ lớn hơn đáng kể so với tất cả các phiên bản iPhone trước đây.
Mặc dù bảng mạch của iPhone 7s Plus vừa được tiết lộ không có các linh kiện bên trên, nhưng chúng ta cũng có thể xác định một số chi tiết trên bảng mạch. iPhone 7s Plus sẽ được trang bị chip xử lý A11 và chip modem của Intel.
Cách đây không lâu, một số hình ảnh của chip xử lý A11 đã bị rò rỉ. Theo đó, các chân tiếp xúc của chip xử lý A11 khớp với bảng mạch iPhone 7s Plus vừa tiết lộ. Chip A11 của Apple được sản xuất trên công nghệ FinFET 10nm, bởi nhà sản xuất TSMC và chắc chắn sẽ có hiệu năng cao hơn chip A10 Fusion của iPhone 7 Plus.
Apple có vẻ như sẽ sử dụng chip modem Intel XMM7360. Trong khi cuộc chiến pháp lý giữa Apple và Qualcomm vẫn đang diễn ra rất căng thẳng. Việc tiếp tục sử dụng chip modem của Intel trên iPhone 8 có thể sẽ lại dẫn đến một cuộc chiến mới, tuy nhiên những chiếc iPhone mới vẫn sẽ có phiên bản sử dụng chip modem của Qualcomm.
