Innodisk giới thiệu hệ sinh thái Edge AI hoàn chỉnh tại COMPUTEX 2026. Được xây dựng trên năm tầng cốt lõi gồm compute, memory, storage, sensing và communication và software, danh mục sản phẩm năm nay tập trung vào khả năng triển khai AI thực tế cho doanh nghiệp và môi trường công nghiệp, từ on-premises LLM đến robot tự hành ngoài thực địa.
AccelBrain và AccelTune: giải pháp LLM on-premises cho doanh nghiệp
Trung tâm của showcase năm nay là hai giải pháp AI doanh nghiệp không phụ thuộc hạ tầng đám mây công cộng. AccelBrain, chạy trên nền tảng APEX-X200, cho phép triển khai các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) mã nguồn mở hoàn toàn on-premises với 100% data sovereignty, đảm bảo dữ liệu không rời khỏi hạ tầng nội bộ của doanh nghiệp.
Bổ sung cho AccelBrain là AccelTune, nền tảng fine-tuning LLM không cần viết code, được demo trực tiếp trên hệ thống APEX-S100 trang bị bộ vi xử lý Intel Xeon 6700-series và hỗ trợ hai GPU NVIDIA RTX PRO. Cặp giải pháp này giúp doanh nghiệp xây dựng quy trình LLM tùy biến theo ứng dụng cụ thể mà không cần phụ thuộc vào dịch vụ AI đám mây bên ngoài.
APEX-E400 và camera GMSL2: Edge AI trong môi trường công nghiệp
Ngoài ứng dụng doanh nghiệp, Innodisk trình bày khả năng triển khai Edge AI trong các môi trường công nghiệp khắc nghiệt. APEX-E400, hệ thống Edge AI chạy trên Intel Core Ultra Series 3, được xây dựng trên kiến trúc dị cấu CPU-GPU-NPU, hỗ trợ xử lý song song lên đến 16 luồng với khả năng suy luận đa mô hình AI đồng thời. Demo trực tiếp với Intel OpenVINO sẽ minh họa cơ chế phân phối tải thích ứng giữa ba engine để tối ưu hiệu năng Edge AI.
Trong ứng dụng an toàn máy móc hạng nặng, Innodisk trình bày giải pháp tích hợp tám module camera GMSL2 ruggedized đạt chuẩn IP67 và IP69K. Hệ thống cung cấp tính năng ghép ảnh surround-view AI, hệ thống giám sát lái xe (DMS) và phát hiện điểm mù (BSD), nâng cao nhận thức tình huống cho vận hành thiết bị trong điều kiện thực địa.
Qualcomm Dragonwing: bốn thế hệ chip từ 20 đến 700 TOPS
Trong khuôn khổ hợp tác với Qualcomm Technologies, Innodisk mở rộng dòng AI on Qualcomm Dragonwing lên bốn thế hệ chip, phủ dải hiệu năng từ 20 đến 700 TOPS cho các ứng dụng Edge AI đa dạng. Toàn bộ dòng Dragonwing được cam kết hỗ trợ sản phẩm đến năm 2036 hoặc lâu hơn.
“Các bộ xử lý Dragonwing hướng tới việc mang lại hiệu năng trên mỗi watt ở mức dẫn đầu ngành cùng cam kết cung ứng dài hạn, qua đó góp phần thiết lập nền tảng vững chắc cho việc triển khai AI vật lý ở quy mô lớn”, ông Shyam Krishnamurthy, Phó Chủ tịch cấp cao phụ trách Quản lý sản phẩm tại Qualcomm Technologies cho biết. “Chuyên môn của Innodisk trong tích hợp điện toán biên công nghiệp giúp công ty trở thành đối tác then chốt trong việc đưa hệ sinh thái AI trên Dragonwing ra thị trường”.
Bốn thế hệ chip Dragonwing được trưng bày tại booth Innodisk bao phủ các tầng ứng dụng riêng biệt:
- Dragonwing IQ8: Cung cấp hiệu năng lên đến 40 TOPS (Dense), trang bị cho module COM-HPC Mini EXMP-Q801, hỗ trợ vận hành nhiệt độ rộng, phù hợp cho suy luận thị giác và sensor fusion.
- Dragonwing IQ9: Mở rộng lên 100 TOPS (Dense) qua kiến trúc dual NPU, trang bị cho module EXMP-Q911, starter kit EXEC-Q911 và hệ thống Edge AI fanless APEX-A100, nhắm đến kiểm tra công nghiệp, DMS và phân tích đa luồng.
- Dragonwing IQ10: Đạt 350 TOPS (Dense) với CPU Oryon 18 nhân, hỗ trợ đến 20 camera MIPI 16MP và module Safety Island (SAIL) tích hợp, được thiết kế riêng cho AMR hạng nặng, robot hình người và các tác vụ VLM/VLA tại edge.
- Dragonwing IQ-X: Tương thích Windows gốc, hệ thống EXDU-QX11 đạt 45 TOPS với hỗ trợ kép Windows 11 IoT Enterprise LTSC và Ubuntu 26 LTS, hướng đến triển khai trong PLC, HMI và edge controller công nghiệp.
Hai demo trực tiếp tại booth xác nhận khả năng triển khai thực tế. Demo đầu tiên trên module EXMP-Q911 chạy đồng thời pipeline CNN kiểm tra lỗi, DMS và phát hiện PPE bằng VLM trong ngưỡng tiêu thụ 30W, đạt độ trễ suy luận trung bình 4.4ms, nhanh hơn 2.6 lần so với kiến trúc truyền thống. Demo thứ hai trên hệ thống fanless EXEC-Q911 quản lý pipeline 8 camera GMSL2 và cảm biến độ sâu 3D cho AMR/AGV, cung cấp nhận thức không gian 360 độ và tránh vật cản thời gian thực chỉ ở mức 32W.
Bộ nhớ, lưu trữ và kết nối thế hệ mới
Hỗ trợ các hệ thống AI nêu trên là danh mục bộ nhớ và lưu trữ công nghiệp thế hệ mới của Innodisk. Về bộ nhớ, hãng giới thiệu DDR5 8000 RDIMM, CUDIMM và CSODIMM cùng MRDIMM 12800 dẫn đầu ngành, kèm theo CXL Add-in Card (AIC) mới. Về lưu trữ, điểm nhấn là SSD data center dạng EDSFF và U.2, cùng SSD 3D TLC 218 lớp.
Trong mảng kết nối, Innodisk ra mắt LAN card ELPL-82F1 chuẩn SFP28 25GbE, bên cạnh EGPL-T2F1 từng được vinh danh tại Embedded World 2026 là LAN card SFP+ đầu tiên thế giới theo form factor M.2. Danh mục sensing được bổ sung bằng các module camera ruggedized trên giao tiếp GMSL2, MIPI và USB, kết hợp với demo nhận diện ký tự OCR container chạy trực tiếp trên hệ thống edge tích hợp.
Phần mềm: iCAP và Edge Impulse MLOps
Tầng phần mềm của hệ sinh thái Innodisk kết hợp nền tảng MLOps đầu cuối của Edge Impulse với iCAP, nền tảng quản lý đám mây thông minh của Innodisk. Tích hợp này cho phép thực hiện các tác vụ Agentic AI, bao gồm cập nhật và triển khai mô hình từ xa tự động, rút ngắn vòng lặp từ huấn luyện mô hình đến triển khai thực tế tại edge.
