Cadence vừa công bố mở rộng hợp tác với Intel Foundry nhằm thúc đẩy quá trình đồng tối ưu công nghệ thiết kế (DTCO) cho các tiến trình thế hệ tiếp theo của Intel, bắt đầu với Intel 14A. Thỏa thuận kéo dài nhiều năm này kết hợp các giải pháp tự động hóa thiết kế điện tử (EDA), IP thiết kế và quy trình ứng dụng AI tác nhân của Cadence với công nghệ quy trình cùng năng lực thiết kế tiên tiến từ Intel.
Trọng tâm của chương trình hợp tác là tối ưu công cụ, quy trình và phương pháp thiết kế để cải thiện đồng thời hiệu năng, điện năng tiêu thụ và diện tích chip (PPA). Hai bên sẽ phối hợp hoàn thiện Intel 14A, hướng tới các bộ công cụ thiết kế quy trình (PDK) sẵn sàng cho sản xuất và phục vụ các thiết kế điện toán hiệu năng cao (HPC) cũng như thiết bị di động thế hệ mới.
Cadence cho biết các quy trình AI tác nhân và những sản phẩm cốt lõi của hãng sẽ được đưa vào chương trình để rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường, đồng thời giảm rủi ro trong quá trình phát triển thiết kế. Việc chuẩn bị đồng bộ công cụ, IP và PDK từ sớm được kỳ vọng giúp khách hàng tiếp cận tiến trình Intel 14A thuận lợi hơn.
Ông Anirudh Devgan, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc Cadence, nhận định việc nâng quan hệ với Intel lên một mức hợp tác sâu hơn là cột mốc quan trọng đối với cả hai công ty. Theo ông, sự kết hợp này sẽ giúp khách hàng mở rộng giới hạn về hiệu năng, điện năng và hiệu quả, qua đó thúc đẩy quá trình hiện thực hóa các sản phẩm thế hệ tiếp theo.
Ông Naga Chandrasekaran, Phó chủ tịch điều hành kiêm Tổng giám đốc Intel Foundry, cho biết thỏa thuận mở rộng phản ánh cam kết của Intel trong việc triển khai lộ trình công nghệ và phát triển hệ sinh thái cho khách hàng. Việc kết hợp công nghệ quy trình và đóng gói của Intel với các công cụ thiết kế ứng dụng AI từ Cadence sẽ cho phép hai bên đồng tối ưu sâu hơn và đáp ứng tốt hơn các yêu cầu thiết kế ở quy mô lớn.
