Đầu tháng này, TSMC đã bắt đầu sản xuất những con chip sử dụng tiến trình 7nm, và điều này đã được xác nhận bởi CEO là CC Wei trong một bình luận về TSMC bắt đầu sản xuất thương mại những con chip mới. Cùng đó Apple A12 SoC sẽ được ra mắt cùng với iPhone 2018, được làm trên tiến trình 7nm và sẽ đóng góp một phần không nhỏ vào tăng trưởng của dòng chip 7nm trong tương lai.
TSMC hiện có tổng công suất sản xuất 12 triệu tấm wafer 12 inch, tăng 9,5% so với năm ngoái là 10,5 triệu tấm. TSMC nhận được nhiều đơn đặt hàng cho chip 7nm từ 20 công ty bao gồm cả AMD, Nvidia và Qualcomm. Hầu hết các đơn đặt hàng sẽ được chạy trong nửa đầu năm 2019. TSMC sẽ có đến 50 thiết kế dành cho con chip 7nm vào cuối năm phục vụ cho nhiều nhu cầu như cho AI, GPU, tiền điện tử và chip 5G.
Bắt đầu từ quý 3, TSMC sẽ bắt tay vào sản xuất các con chip 7nm sử dụng EUV Extreme Ultraviolet Lithography để khắc trên các tấm wafer. Công nghệ này là một dạng thế hệ tiếp theo của công nghệ khắc trước đây, nhưng cơ bản vẫn là rút ngắn thời gian và tạo ra những con chip mạnh mẽ hơn và tiết kiệm năng lượng hơn. TSMC cũng có dự định về những con chip 5nm vào nửa đầu năm tới cho sản xuất thử nghiệm và hàng loạt vào nửa cuối năm 2019.
