Foverus của Intel sẽ là bước đột phá trong công nghệ sản xuất chip 3D của Intel. Con chip này dự kiến sẽ có thể giảm kích thước của chipset, đặt chồng các chip logic lên nhau để giảm thiểu diện tích tiêu tốn.
Việc đặt các bóng bán dẫn sát bên nhau đã trở nên ngày càng khó khăn hơn vì sự hạn chế về mặt diện tích. Các nhà sản xuất đang sắp đến giới hạn của định luật Moore. Và Intel đã quyết định tạo ra một hướng đi mới. Một con chip 3D sẽ được ra đời để tránh việc chạm đến giới hạn của định luật Moore. Theo đó, các chip logic sẽ được đặt chồng lên nhau, ví dụ như CPU và card đồ họa. Intel tuyên bố rằng sẽ ra mắt con chip 3D sử dụng Foverus vào nửa năm sau của năm 2019.
Với Foverus, con chip 3D của Intel sẽ được tạo ra một khái niệm mới. Intel cho biết họ sẽ tạo ra các “chiplet” nhỏ hơn, và sau đó đặt chúng ở những vị trí thích hợp để có thể xử lý các công việc như nguồn điện, I/O, phân phối điện. Foverus sẽ được sản xuất dựa trên quy trình 10 nm thường thấy trên các thiết bị ít tiêu tốn năng lượng.
Điểm đặc biệt của con chip Foverus của Intel đó chính là nó sẽ cung cấp nhiều năng lượng hơn và hiệu quả hơn vào thiết kế của một con chip chiếm ít không gian. Intel vẫn chưa tiết lộ dòng chip này sẽ được tích hợp vào những sản phẩm nào nhưng rất có thể đó sẽ là các dòng thiết bị mỏng, nhẹ. Và cuối cùng thì con chip PC của Qualcomm đã có đối thủ trên thị trường.
