GIGABYTE chính thức giới thiệu các dòng bo mạch chủ H370 AORUS GAMING WIFI và B360 AORUS GAMING WIFI. Các dòng bo mạch chủ này sử dụng công nghệ WIFI Intel® CNViTM thông qua mô đun kết nối Intel® Wireless-AC 9560 tối ưu hóa khả năng kết nối không dây, đồng thời sử dụng chip giải mã âm thanh Realtek ALC1220-VB cho chất lượng âm thanh nâng cấp đáng kể.
Đảm bảo công nghệ Siêu Bền độc quyền đã được chứng nhận, các bo mạch chủ GIGABYTE H370 AORUS GAMING WIFI và B360 AORUS GAMING WIFI được thiết kế với những linh kiện cấp nguồn chất lượng cao, phù hợp với tiêu chuẩn CEC 2019, giúp hệ thống hoạt động ổn định, bền bỉ và tiết kiệm điện năng.
Các bo mạch chủ GIGABYTE H370 và B360 AORUS GAMING WIFI sử dụng mô đun Intel® Wireless-AC 9560 với công nghệ Intel® CNViTM WIFI nhằm hỗ trợ chuẩn wireless 802.11ac và BLUETOOTH 5.0. Được thiết kế theo tiêu chuẩn AORUS, các bo mạch chủ này tích hợp chuẩn WIFI 802.11ac băng tần kép 2×2 Wave 2, tối ưu hóa tốc độ tải dữ liệu nhanh hơn với tốc độ truyền tải đến 1,733 Gbps khi sử dụng các kênh băng thông 160 MHz, nhanh gấp đôi so với sử dụng thiết kế truyền thống. Thiết kế Ăng ten 2T2R hỗ trợ đồng thời cho nhiều thiết bị kết nối cùng lúc. Ngoài ra, các bo mạch chủ này còn cung cấp đường truyền mạng nội bộ tốc độ cao, từ cổng LAN GbE Intel cho đến các ứng dụng cFos và WTFast. Việc tích hợp bộ điều khiển mạng LAN RTL8118 dành cho game thủ, GIGABYTE cho phép kiểm soát được việc ưu tiên băng thông và kết nối, đảm bảo các game thủ hạn chế tối đa tình trạng lag, qua đó giành được ưu thế vượt trội so với đối thủ của mình.
Hỗ trợ vi bộ xử lý Intel® thế hệ 8, bo mạch chủ H370 và B360 AORUS GAMING WIFI mang lại hiệu suất ấn tượng và làm cho các game thủ liên tưởng đến ngay thương hiệu AORUS. Cấu hình DIMMs Dual Channel DDR4 của bo mạch tương thích với các module bộ nhớ lên đến 2666MHz. Bo mạch chủ H370 AORUS GAMING 3 WIFI sử dụng thiết kế cấp nguồn Hybrid 8 + 2 Phase với số lượng transitor vượt trội để tối đa hóa hiệu quả của việc phân phối nguồn điện, đồng thời giảm các hạn chế về nhiệt của thiết kế truyền thống. Thiết kế này hỗ trợ tuyệt vời cho bộ vi xử lý Intel® Core ™ i7 8700K và với thiết kế cấp nguồn tinh tế này, bo mạch đảm bảo cung cấp đủ năng lượng cho các thành phần tiêu thụ năng lượng trong khi vẫn giữ cho các khu vực xung quanh CPU ít bị hư hỏng do tiếp xúc nhiệt. Bo mạch chủ cũng được thiết kế tỉ mỉ với các linh kiện tiết kiệm năng lượng để lượng điện năng tiêu thụ phù hợp với các tiêu chuẩn do CEC 2019 quy định về tiêu thụ năng lượng. Một tùy chọn BIOS có sẵn để kích hoạt chế độ tiết kiệm điện, giúp bo mạch chủ tiết kiệm đến 15% điện năng so với các nền tảng cũ.
Chất lượng âm thanh trên bo mạch chủ cũng được tăng cường đáng kể nhờ việc nâng cấp lên chip giải mã âm thanh Realtek ALC1220-VB trên dòng H370 AORUS GAMING WIFI. Sự cải tiến này đặc biệt đáng chú ý đối với MIC mặt trước với trị số tín hiệu trên độ nhiễu SNR tăng lên gần 20% và lên đến 110 dB (A), nâng cao chất lượng âm thanh khi phát trực tuyến. Game thủ có thể khai thác tối đa việc nâng cấp âm thanh qua việc sử dụng các tín hiệu âm thanh và các ứng dụng hỗ trợ để xác định vị trí kẻ thù hiệu trong game, đồng thời sử dụng thoại nhóm để liên lạc rõ ràng hơn với đồng đội trong trò chơi. Tính năng cảm biến thông minh AMP headphone ngăn ngừa sự biến âm và giải quyết các vấn đề âm lượng nhỏ.
Các tản nhiệt M.2 được thiết kế lại trên bo mạch chủ H370 và B360 AORUS GAMING WIFI sẽ nâng hiệu suất lưu trữ lên tầm cao mới với thiết kế M.2 kép. Một trong các slot tản nhiệt sẽ được bảo vệ bởi M.2 Thermal Guard giúp giới hạn ảnh hưởng của điều tiết nhiệt và cho phép tốc độ truyền tải lên đến 32 Gbps. Ngoài ra, khe cắm M2 dual mode SATA / PCIe được thiết kế bởi GIGABYTE và hỗ trợ công nghệ bộ nhớ Intel® OPTANE ™ cung cấp nhiều tính năng linh hoạt qua việc phép người dùng cài đặt ổ SSD đôi M.2 để tận hưởng hiệu suất lưu trữ được vượt bậc. Thiết kế USB 3.1 Gen 2 của Intel trên các bo mạch này cho phép tốc độ truyền lên đến 10Gbps.
Smart Fan 5 quả là giải pháp làm mát hiệu quả cao đối với bo mạch chủ AORUS H370, B360 AORUS GAMING 3 WIFI và cho phép người dùng bảo vệ các khu vực nhạy cảm nhiệt trên bo mạch chủ luôn ở trạng thái mát mẻ. Các đầu cắm hybrid và cảm biến nhiệt có thể phát huy tối đa tác dụng để người dùng có thể yên tâm rằng máy tính cá nhân của mình không bị quá nóng khi chạy các tác vụ nặng. Công nghệ RGB Fusion tạo phong cách riêng cho các bo mạch chủ và trang bị đèn LED onboard cũng như hỗ trợ các dải ánh sáng 5V hoặc 12V mà người dùng có thể tùy chỉnh theo sở thích của mình. Với hơn mười cấu hình cài sẵn khác nhau cho RGB Fusion, người dùng vừa có thể build các thùng máy trong mơ vừa tạo được nét riêng cho các góc máy của mình.
Các bo mạch chủ GIGABYTE H370, B360 và H310 được làm bằng các linh kiện siêu bền như các tụ điện rắn, các điện trở chống lưu huỳnh để hạn chế lưu huỳnh hoặc ăn mòn axit, công nghệ DualBIOS để ngăn ngừa việc phải bảo trì phần cứng không cần thiết. Các bo mạch chủ khác của GIGABYTE như H370, B360 và H310 AORUS và seri Ultra Durable sẽ sớm có mặt trên thị trường trường sau H370 và B360 AORUS GAMING 3 WIFI.
