Mediatek đã bắt đầu gửi lời mời cho sự kiện ra mắt bộ đôi vi xử lý mới của mình, Helio P23 và Helio P30. Thông tin chi tiết và thông số kỹ thuật dự kiến sẽ được công bố tại một sự kiện ra mắt được tổ chức tại Bắc Kinh vào ngày 29 tháng 8.
Theo một số nguồn tin nhận được cho biết, Helio P23 sẽ được sản xuất trên quy trình 16nm, 4 nhân. SoC sẽ có khả năng hỗ trợ độ phân giải lên đến 2K và camera kép. Hỗ trợ kết nối Cat.7 và bộ nhớ LPDDR4X.
Chipset mạnh nhất của dòng P lần này sẽ là Helio P30. SoC sẽ được sản xuất trên quy trình 12 nm của TSMC với bốn nhân Cortex-A72 tốc độ xung nhịp 1,5 GHz và bốn nhân Cortex-A53 tốc độ xung nhịp 1,5 GHz. Hỗ trợ kết nối Cat.10, có nghĩa là tốc độ tải xuống lý thuyết sẽ lên đến 600 Mbps.
Chipset mới của Mediatek được mong đợi sẽ có mặt trên các thiết bị vào cuối năm nay và kỳ vọng sẽ có trên 3 triệu lô hàng mỗi tháng.
