Qualcomm sẽ nhờ vào TSMC, xưởng đúc độc lập lớn nhất thế giới, để sản xuất con chip Snapdragon 875 trên quy trình 5 nm.
Con chip Snapdragon 865 của Qualcommm dự kiến sẽ là chipset di động hàng đầu tiếp theo cho các thiết bị di động cao cấp của năm 2020. Đối với những người không biết, Qualcomm thiết kế chip của mình nhưng không sở hữu các cơ sở để sản xuất chúng. Trong 2 năm qua, họ đã chuyển sang xưởng đúc độc lập lớn nhất thế giới – Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company – TSMC), để sản xuất chipset Snapdragon 845 và 855. Trước đó, Samsung đã sản xuất Snapdragon 820 và 835 SoC.
Và theo một báo cáo được công bố bởi Sina.com, Qualcomm đang “quay trở lại” với Samsung để sản xuất Snapdragon 865. Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc sẽ sản xuất chip bằng quy trình EUV 7nm của mình. Con số 7nm liên quan đến số lượng bóng bán dẫn được gắn vào chip. Con số đó càng thấp, số lượng bóng bán dẫn có thể lắp bên trong chip càng cao. Càng nhiều bóng bán dẫn trong chip, chip sẽ càng mạnh và tiết kiệm năng lượng. Định luật Moore, được tạo ra bởi Gordon Moore, người đồng sáng lập Intel vào năm 1965, quy định rằng số lượng bóng bán dẫn trong các mạch tích hợp (như chip) tăng gấp đôi mỗi năm.
Snapdragon 865 sẽ có phiên bản tích hợp 5G
EUV trong tiêu chuẩn EUV 7nm là viết tắt của Extreme-UtraViolet. Đây là một công nghệ sử dụng chùm tia cực tím để đánh dấu chính xác hơn các tấm silicon được sử dụng để tạo ra các con chip. Các mẫu này xác định vị trí của các bóng bán dẫn sẽ được đặt bên trong một con chip và khi các chùm tia có chiều dài bước sóng ngắn (giống như các chùm được sử dụng với EUV) được sử dụng để khắc các mẫu này trên một tấm wafer, nhiều bóng bán dẫn có thể được nhồi nhét bên trong nó. Sử dụng EUV dự kiến sẽ cung cấp giảm tiêu thụ điện năng từ 20% đến 30% và cải thiện 30% đến 50% mức hiệu suất năng lượng cho Snapdragon 865. Đây không phải là những con số nhỏ. Nền tảng di động Snapdragon 865 có thể sẽ ra mắt trên Samsung Galaxy S11, rất có thể sẽ được công bố vào khoảng ngày 24 tháng 2 khi sự kiện MWC 2020 tại Barcelona bắt đầu. Con chip này gần đây đã được phát hiện trên trang web điểm chuẩn Geekbench với điểm số đa lõi là 12,496, cao hơn khi so sánh với số 10,946 điểm của Snapdragon 855+.
Trong khi Snapdragon 865 ra mắt vào 2020 sẽ được sản xuất bởi Samsung, báo cáo tiết lộ rằng sẽ có 2 phiên bản khác nhau của chipset có mã là Kona và Huracan. Cả hai sẽ hỗ trợ chip bộ nhớ LPDDX5 (RAM) và bộ nhớ flash UFS 3.0. Tuy nhiên, một trong số chúng sẽ được tích hợp với chip modem 5G và phiên bản còn lại thì không. Tuần trước, Huwaei đã phát hành một đoạn giới thiệu cho Kirin 990 SoC sắp ra mắt sẽ được công bố vào ngày 6 tháng 9. Con chip này dự kiến sẽ cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 30 cao cấp tiếp theo và Mate X màn hình gập, cũng sẽ có chip modem 5G tích hợp. Điều này loại bỏ sự cần thiết của một thành phần riêng biệt và cũng sẽ giúp cải thiện thời lượng pin trên các thiết bị sử dụng các chipset này.
Sina.com cho biết, đối với Snapdragon 875 ra mắt vào năm 2021, Qualcomm sẽ một lần nữa trông cậy vào TSMC sản xuất linh kiện này. Báo cáo cho biết thêm, chipset Snapdragon 875 sẽ được sản xuất bằng quy trình 5nm của TSMC. Chip sẽ có 171.3 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông. Do đó, thành phần này phải mạnh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn so với người tiền nhiệm.
Vì vậy, Luật Moore sẽ tiếp tục có hiệu lực? Năm ngoái, Samsung đã tiết lộ một lộ trình cho việc ra mắt quy trình 3nm vào năm 2022 và TSMC cũng đang tìm cách để nhét thêm các bóng bán dẫn bên trong chip. Loại thứ hai đang kiểm tra các cách để thay đổi việc đóng gói chip và cũng đang xem xét việc xếp các bóng bán dẫn theo chiều dọc thay vì cạnh nhau.
